Products
产品中心
产品中心
/Products
OmniGrade残余气体分析系
返回列表
技术规格ISO
尺寸图
OmniGrade
OmniGrade 残余气体分析系统：超高真空环境下的精密气体监测专家
核心优势：
作为普发真空（Pfeiffer Vacuum）研发的定制化解决方案，OmniGrade 残余气体分析系统（RGA）专为
超高真空环境下的痕量气体检测与洁净度验证设计。其模块化架构集成四极杆质谱技术（可选配 PrismaPro 或 HiQuad 质谱仪），可实现
10⁻¹² Pa 量级的检测灵敏度，识别 H₂、O₂、N₂、CO₂等气体成分及微小泄漏。系统支持高温烘烤（最高 300℃）和自动化样品传输，有效降低背景噪声，确保复杂工况下数据的稳定性与重复性。
三大核心市场与应用场景：
分析实验室与材料研发
在半导体材料表征、纳米涂层放气率测试等场景中，OmniGrade 通过实时监测真空腔体内的气体成分变化，帮助科研人员优化工艺参数。例如，通过量化高分子材料在真空环境下的气体释放动力学，支撑航天器件材料选型。其模块化设计支持与扫描电镜、X 射线衍射仪等设备无缝集成，实现材料表面吸附 / 脱附过程的原位分析。
高能物理与粒子加速器
在粒子加速器、核聚变装置等超高压真空系统中，OmniGrade 可实时追踪因管道焊接缺陷或密封件失效导致的泄漏，确保 10⁻⁹ Pa 级真空度的长期稳定。其快速响应能力（毫秒级）可捕捉离子束传输过程中因气体散射引发的能量损失，助力 CERN、费米实验室等机构的前沿研究。
半导体制造与 EUV 光刻
针对 EUV 光刻机等极端洁净环境，OmniGrade 严格遵循 GSA 07 1221 & GSA 07 2221 标准，通过监测光刻胶挥发物、工艺气体残留等污染物，将芯片良率提升至 99% 以上。在 PECVD（等离子体增强化学气相沉积）工艺中，系统可识别 H₂O 分压异常，自动触发腔体烘烤程序，避免因水分子污染导致的薄膜透光率下降 1.5%。
技术亮点与行业价值：
定制化全流程解决方案：从双腔室基础配置到集成负载锁定腔的三腔室设计，OmniGrade 可根据客户需求灵活调整检测范围（1-200 amu）与检测模式（FC/EM 双模式切换），兼顾成本与性能。
工业 4.0 兼容性：支持 OPC UA、Modbus 等协议，可通过 FabGuard 软件实现多批次数据建模与异常预警，帮助晶圆厂建立 “成分 - 工艺 - 缺陷” 关联分析体系。
可持续性设计：采用节能型涡轮分子泵（如 Hipace 300 M）和低功耗质谱模块，相比传统设备降低能耗 30%，同时减少 90% 的氦气消耗量。
行动呼吁：
立即联系我们获取
免费定制方案，体验 OmniGrade 如何为您的超高真空工艺提供从检测到优化的全生命周期支持。普发真空技术团队将为您提供 7×24 小时远程诊断与备件快速响应服务，确保设备停机时间趋近于零。
（注：文中数据基于普发真空公开技术文档及行业应用案例，具体参数可根据需求定制。）
联系我们
黄先生15880223078微信同号
QQ：416643690
邮箱：mike@xiamenbest.com
公司网址：www.xiamenbest.com
欢迎随时联系我们，我们将竭诚为您服务！
厦门太星机电有限公司，您值得信赖的真空设备解决方案专家！
